原標題：24個“硬科技”項目同臺比拼
這場“高精尖”賽事決出桂冠
綿陽新聞網訊 近日，歐美同學會（中國留學人員聯(lián)誼會）第三屆“雙創(chuàng)”大賽先進材料產業(yè)賽區(qū)（四川綿陽）決賽暨頒獎儀式在綿陽舉行。
據(jù)悉，本屆賽事聚焦磁性材料、先進膜材料、特種合金等多個細分產業(yè)領域，積極探索“政府引導+市場參與+資本眾扶”辦賽模式，吸引了來自美國哈佛大學、美國麻省理工學院、英國埃塞克斯大學等先進材料領域創(chuàng)意、創(chuàng)業(yè)類1000余名歸國高層次人才，以及600余家來自京津冀、粵港澳、成渝等地區(qū)的海歸創(chuàng)業(yè)企業(yè)、攜帶300余項創(chuàng)新成果云集綿陽，經過海選、初賽比拼出24個“硬科技”項目進入決賽。
決賽現(xiàn)場，參賽團隊們通過項目路演、答辯等環(huán)節(jié)，展示各自項目的創(chuàng)新性和產業(yè)前景。最終決出創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組一等獎各3個，創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組二等獎各4個，創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組三等獎各5個，共獲獎金169萬元。“歸國研發(fā)”“填補空白”“國際領先”等成為大賽現(xiàn)場關鍵詞。
“芯片封裝關鍵基礎材料項目”項目獲得創(chuàng)業(yè)組第一名，參賽代表李自強表示，團隊已主導完成BGA錫球、銅核球、CCGA焊柱等“卡脖子”產品全套設備的完全國產化，打破了國外在芯片封裝關鍵基礎材料領域的技術壟斷。
“智觸未來：多物理場人工感能芯片”項目獲得創(chuàng)意組第一名，參賽代表王辛瑜介紹，項目團隊已掌握人工智能芯片中材料基因工程基礎和原位極化技術兩大核心創(chuàng)新點，是全球首個實現(xiàn)單一人工感能材料對聲音、觸控和手勢識別三大功能的融合感知的研發(fā)團隊，研發(fā)產品已應用于京東方車載、華為智能終端以及華西醫(yī)院醫(yī)療傳感（CT傳感、聲學頻譜采集）等領域。
作為黨中央、國務院批準建設的中國唯一科技城，綿陽在推進科技體制機制改革、發(fā)展壯大高端現(xiàn)代產業(yè)、拓展對外開放合作水平等方面先行先試、不斷探索。歐美同學會（中國留學人員聯(lián)誼會）第三屆“雙創(chuàng)”大賽先進材料產業(yè)賽區(qū)（四川綿陽）作為全國五大賽區(qū)之一，為留學人員積極搭建創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)創(chuàng)造的交流平臺，提供充分的政策支持和服務保障，推動更多創(chuàng)意項目和創(chuàng)業(yè)成果在綿陽聚集、落地。四川九洲創(chuàng)投、聚九股權投資、丁香匯（北京）投資管理、綿陽宏途創(chuàng)投、長虹眾創(chuàng)工場5家投資方與芯片封裝關鍵基礎材料項目、智能芯片用超高縱向導熱材料研發(fā)及應用推廣等6個項目達成了意向合作，并現(xiàn)場簽約。（郭文丹 綿報融媒記者 唐甜）
編輯：郭成
